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「モノづくりマッチングJapan2014」出展のお知らせ

最新情報
2014/09/26
お知らせ
「モノづくりマッチングJapan2014」出展のお知らせ
〇会 期  :2014年10月15日(水)~ 10月17日(金) 10:00 ~ 17:00
〇会 場  :東京ビッグサイト 東2ホール
〇出展ブース:サポイン事業ビジネス交流展2014」 内ブース (出展社リストはこちら
〇出展予定製品:
  経済産業省のサポーティングインダストリー(※サポイン)事業への参加に伴う、関連開発製品であるナノ微粒超硬合金を用いた超高圧発生用工具、およびレンズ用金型
 ・ TMS05(高強度低Ni超微粒WC-Ni超硬合金): 超高圧発生用工具
 ・ TJS01、02、03、05(超微粒バインダーレス超硬合金): レンズ用金型
〇「モノづくりマッチングJapan」のオフィシャルサイトは
こちら
※ サポーティングインダストリー(サポイン)とは:  完成品の製造・組立を行う企業に、部品や資材を提供する裾野産業をさします。サポイン事業は、こうした裾野産業の技術向上につながる研究開発や販路開拓に関連した各種活動に対する経済産業省の支援事業です。
◆また、弊社の主要製品の特徴や仕様に関する資料を無料でダウンロードすることができます。
  詳細は、製品案内ページおよび超硬工具協会 受賞・認定製品ページをご覧ください。