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「第9回 おおた研究・開発フェア」へ出展します。
日 時
2019年10月24日(木)・25日(金) 10:00～17:00
場 所
大田区産業プラザPiO 1階大展示ホール (MAP)
【京急蒲田駅徒歩3分】
ブース番号
30 【材料技術】
出展品
FHT60(高熱伝導材料)
・熱伝導率630W/m・Kを実現
・加熱後も熱伝導率が低下しない
→機械的特性の詳細はこちら
主 催
大田区
公益財団法人大田区産業振興協会
公式サイト
https://www.pio-ota.jp/ota-r-and-d-fair/9/
また、10月25日(金)には当社社員による出展者プレゼンテーションもございます。
2019年10月25日(金) 15:48～16:08
大展示ホール中央ステージ
内 容
「FHT60（高熱伝導材料）の紹介」
粉末冶金法を用いて熱伝導率の高いダイヤモンドを銅で結合した新しい材料。熱伝導率550 W/m・K超を実現し、耐熱性にも優れているので、ロウ付け等の熱処理を行っても熱伝導率が低下しない。